中国科学技术大学近日在官方宣布郭光灿院士团队在光量子芯片研究中取得重大进展，首次在拓扑保护光子晶体芯片中实现量子干涉，让我们在实现光量子芯片的量产道路上更近一步!
目前，芯片产业发展面临瓶颈，推出新的架构是一大解决方案，但更“根本”的办法，或许是找到能够替代硅的新材料。
新材料具备全新的物理机制，将实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件，推动半导体产业的革新。包括石墨烯、磷烯、硼烯在内的二维超导材料、以及由拓朴绝缘体构成的量子芯片，都是与经典芯片完全不同的研究方向。
而郭光灿院士团队的任希峰研究小组与中山大学董建文、浙江大学戴道锌等研究组的合作研发，便是绕开摩尔定律，对光量子芯片这一全新技术路径的探索。(作者：陈浩)
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