AMD RDNA3显卡架构大改:采用台积电5nm工艺制造
发布时间:2021-07-27 14:05:02 文章来源:快科技
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这两年在王启尚的带领下,AMD RDNA GPU架构惊喜多多,最新的RDNA2拥有极高的能效,频率、性能、功耗都可圈可点,而接下来的RDNA3,看起来同样值得期待。

此前我们知道,RDNA3架构几乎确定会采用MCM多芯片封装设计,并采用台积电5nm工艺制造。

根据最新曝料,RDNA3架构将有Navi 31、Navi 32、Navi 33、Navi 34等四个不同级别的核心,其中旗舰级的Navi 31会有多达15360个流处理器,是现在Navi 21 RX 6900 XT的整整三倍。

这些流处理器分为60个WGP(处理器工作组/Workgroup Processor),而每个WGP内包含256个流处理器,是现在RDNA2架构的两倍。

最有趣的是,“计算单元”(CU/Compute Unit),AMD 2011年全新设计的GCN架构以来一直使用的基本单元,这次被取消了,从此不再有这个概念,流处理器上一级的基本单元就是WGP。

至于更具体的设计、逻辑,需要到发布解禁后才能知晓了。

另外在显存方面,Navi 31将坚持使用256-bit位宽,Infinity Cache无限缓存的容量则会继续扩大,目前是192MB,未来可能会增至256MB,甚至是512MB!

AMD RDNA3架构预计要到2022年第四季度才会登场。

NVIDIA下一代架构则是Ada Lovelace,同样是5nm工艺,旗舰核心AD102最多18432个流处理器。(作者:上方文Q)

标签: AMD RDNA3 显卡 架构大改 台积电 5nm工艺制造

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