AMD RDNA3三大核心架构图曝光:MCM双芯整合封装
发布时间:2021-08-05 17:36:00 文章来源:快科技
当前位置: 主页 > 数码 > 正文

“苏妈”已经保证,5nm工艺的Zen4处理器、RDNA3显卡都会在2022年如期发布,二者都会在架构上带来翻天覆地的变化。

王启尚领衔的RDNA2架构已经充分证明了其优秀,RDNA3将继续强化能效,目前看会有Navi 31、Navi 32、Navi 33至少三个核心,可能还有个更小的Navi 34。

Olrak就根据目前已知的情报,加上合理的猜测,模拟制作了Navi 3x系列的核心布局图。

Navi 31作为顶级大核心,采用MCM双芯整合封装,分为两个所谓的GCD模块(概念等同锐龙处理器里的CCD),5nm工艺制造,以及一个MCD模块(类似锐龙的IOD),6nm工艺制造。

GCD然后向下分为着色器引擎(SE)、着色器阵列(SA)、处理器工作组(WGP)、ALU单元等不同层级,而以往被当做核心数来算的的CU计算单元则消失了,看来今后会以WGP作为基本单元。

总体上,Navi 31会集成多达15360个流处理器(ALU单元)、512MB无限缓存,分别是现在Navi 21核心的三倍、四倍,而显存依然是256-bit GDDR6,毕竟无限缓存上去了,更不需要增加显存位宽。

即便有更先进的5nm、6nm工艺加持,但如此庞大的规模,尤其是缓存非常耗晶体管,Navi 31必然是个超大核心,功耗也不容小觑,难怪有说法称下代旗舰卡的功耗会直奔500W。

Navi 32核心也是MCM封装,就相当于Navi 31的缩小版,还是两个GCD、一个MCD,总共10240个流处理器、384MB无限缓存,分别是Navi 21的两倍、三倍,显存还是256-bit GDDR6。

Navi 33回归单个核心设计,一个GCD、一个MCD整合在一起,使用6nm工艺,共计5120个流处理器、256MB无限缓存、128-bit GDDR6。

如果有Navi 34,那应该是2560个流处理器、128MB无限缓存、128-bit GDDR6。(作者:上方文Q)

标签: AMD RDNA3 三大核心 架构图 MCM双芯整合封装

最近更新

关于我们| 广告报价| 本站动态| 联系我们| 版权所有| 信息举报|

联系邮箱:905 144 107@qq.com

同花顺经济网 豫ICP备20014643号-14

Copyright©2011-2020  www.thxxww.com   All Rights Reserved