目前，AMD最新的处理器产品为锐龙5000系列，采用的7nm制程和Zen 3架构。不过，近日惠普在官网发布新款一体机的预告，透露出了AMD尚未发布下一代的锐龙7000处理器。
如果锐龙7000系列明年推出的话，很可能会使用6nm制程和Zen 3+架构，基于5nm制程和Zen 4架构打造处理器会在明年晚些时候到来。
据悉，锐龙7000系列处理器将具有两条DDR5内存通道，但是不支持PCIe 5.0通道。预计会拥有16+4+4+4条PCIe 4.0通道，该系列处理器将支持USB 4.0协议。
预计，惠普这款一体机将提供24英寸及27英寸两种尺寸。处理器可选锐龙7000系列和十二代酷睿系列，显卡将搭载RTX 30 SUPER系列，该产品或在2022年正式发布。
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